Die Außenstelle Hochfrequenz-Sensoren & High-Speed Systeme ist Teil des Fraunhofer IZM, das weltweit führend ist bei der Entwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung von Electronic Packaging Technologien. Das Institut stellt seinen Kunden angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene zur Verfügung. Forschung am Fraunhofer IZM bedeutet, Elektronik zuverlässiger zu gestalten und sichere Aussagen zur Haltbarkeit der Elektronik zur Verfügung zu stellen.
Seit seiner Gründung 1993 aus Arbeitsgruppen des Forschungsschwerpunkts „Technologien der Mikroperipherik“ an der TU Berlin, der Humboldt-Universität und des früheren Instituts für Mechanik an der Akademie der Wissenschaften in Chemnitz blickt das Fraunhofer IZM auf eine überaus erfolgreiche Entwicklung zurück. An den drei Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden mit über 2000 m² Reinraumfläche forschen und entwickeln mehr als 400 Mitarbeitende.
In der Außenstelle in Cottbus arbeitet das Fraunhofer IZM an der Entwicklung miniaturisierter und skalierbarer Hochfrequenz Radar- und Näherungssensoren sowie an High-Speed Systemen für Anwendungen in Kommunikation (5G, 6G), Sensorik und Computing.
Die Außenstelle bietet Forschungs- und Entwicklungsleistungen auf den Ebenen System, Komponenten und elektronische Packages an.
Diese Leistungen umfassen anwendungsspezifische Entwicklungen, Tests, Charakterisierungen und Optimierungen von den folgenden Hochfrequenz-Systemen, Systemkomponenten und Packaging-Plattformen von 100 MHz bis 500 GHz unter Nutzung des M3-Ansatzes (Methoden, Modelle, Maßnahmen):
Hochfrequenz-Systeme
- Radarsensoren (z.B. FMCW, UWB, MIMO) und Näherungssensoren im Mikrowellen-, Millimeterwellen- und Terahertz-Frequenzbereich
- Energieeffiziente Front-End Module für WLAN, 5G mm-Wellen und zukünftige 6G Systeme in drahtlosen Kommunikations-Endgeräten (UE - User Equipment) und -Endsystemen
- Kombinierte Sensor- und Kommunikationssysteme (SensCom), insbesondere kombinierte Radar- und Kommunikationssysteme (RadCom)
Systemkomponenten
- Antenna-in-Package (AiP) und Antenna-on-Package (AoP) sowie planare, 3D- und MIMO-Antennen-Array für Anwendungen auf Chip-, Package- und Leiterplatten-Ebene
- Passive Komponenten wie Symmetrierglieder/Baluns, Spulen, Filter, Richtkoppler und Resonatoren
- Rauschunterdrückungs- und Filterstrukturen wie elektromagnetische Bandgap (EBG) bzw. photonische Bandgap (PBG)-Strukturen
Hochfrequenz- und High-Speed-Packaging-Plattformen
- Entwicklung neuer Konfigurationen von Packaging-Plattformen für die Systemintegration von Hochfrequenz-Radarsensoren und High-Speed-Modulen unter Berücksichtigung von HF-, Fertigungs-, thermischen und thermomechanischen Zuverlässigkeitsanforderungen
- Signal-/Powerintegritäts- und EMV-gerechtes Design von energieeffizienten High-Speed Links in 2D-/3D-Packaging-Plattformen mit integrierten Prozessoren, Speicher-ICs und Chiplets für Computing und künstliche Intelligenz (KI)
Die Außenstelle Hochfrequenz-Sensoren & High-Speed Systeme ist Teil des Fraunhofer IZM, das weltweit führend ist bei der Entwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung von Electronic Packaging Technologien. Das Institut stellt seinen Kunden angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene zur Verfügung. Forschung am Fraunhofer IZM bedeutet, Elektronik zuverlässiger zu gestalten und sichere Aussagen zur Haltbarkeit der Elektronik zur Verfügung zu stellen.
Seit seiner Gründung 1993 aus Arbeitsgruppen des Forschungsschwerpunkts „Technologien der Mikroperipherik“ an der TU Berlin, der Humboldt-Universität und des früheren Instituts für Mechanik an der Akademie der Wissenschaften in Chemnitz blickt das Fraunhofer IZM auf eine überaus erfolgreiche Entwicklung zurück. An den drei Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden mit über 2000 m² Reinraumfläche forschen und entwickeln mehr als 400 Mitarbeitende.
In der Außenstelle in Cottbus arbeitet das Fraunhofer IZM an der Entwicklung miniaturisierter und skalierbarer Hochfrequenz Radar- und Näherungssensoren sowie an High-Speed Systemen für Anwendungen in Kommunikation (5G, 6G), Sensorik und Computing.
Die Außenstelle bietet Forschungs- und Entwicklungsleistungen auf den Ebenen System, Komponenten und elektronische Packages an.
Diese Leistungen umfassen anwendungsspezifische Entwicklungen, Tests, Charakterisierungen und Optimierungen von den folgenden Hochfrequenz-Systemen, Systemkomponenten und Packaging-Plattformen von 100 MHz bis 500 GHz unter Nutzung des M3-Ansatzes (Methoden, Modelle, Maßnahmen):
Hochfrequenz-Systeme
- Radarsensoren (z.B. FMCW, UWB, MIMO) und Näherungssensoren im Mikrowellen-, Millimeterwellen- und Terahertz-Frequenzbereich
- Energieeffiziente Front-End Module für WLAN, 5G mm-Wellen und zukünftige 6G Systeme in drahtlosen Kommunikations-Endgeräten (UE - User Equipment) und -Endsystemen
- Kombinierte Sensor- und Kommunikationssysteme (SensCom), insbesondere kombinierte Radar- und Kommunikationssysteme (RadCom)
Systemkomponenten
- Antenna-in-Package (AiP) und Antenna-on-Package (AoP) sowie planare, 3D- und MIMO-Antennen-Array für Anwendungen auf Chip-, Package- und Leiterplatten-Ebene
- Passive Komponenten wie Symmetrierglieder/Baluns, Spulen, Filter, Richtkoppler und Resonatoren
- Rauschunterdrückungs- und Filterstrukturen wie elektromagnetische Bandgap (EBG) bzw. photonische Bandgap (PBG)-Strukturen
Hochfrequenz- und High-Speed-Packaging-Plattformen
- Entwicklung neuer Konfigurationen von Packaging-Plattformen für die Systemintegration von Hochfrequenz-Radarsensoren und High-Speed-Modulen unter Berücksichtigung von HF-, Fertigungs-, thermischen und thermomechanischen Zuverlässigkeitsanforderungen
- Signal-/Powerintegritäts- und EMV-gerechtes Design von energieeffizienten High-Speed Links in 2D-/3D-Packaging-Plattformen mit integrierten Prozessoren, Speicher-ICs und Chiplets für Computing und künstliche Intelligenz (KI)